Piantek Oy on investoinut lasertyöstökeskukseen
28.8.2018 Tarkkaan laserleikkaukseen tai kaivertamiseen soveltuvia materiaaleja ovat metallit, muovit, puu, kankaat, paperi, lasi ja kivi. Laser mahdollistaa mutkikkaiden kuvioiden leikkuun ilman, että se vaikuttaa materiaalin ominaisuuksiin. Lasertyöstökeskuksella voidaan myös tuottaa suuria valaistuja pintoja, ns. Backlight valolevyjä. Työstökeskuksen työala on 2000 x 3000 mm.